高通計劃明年削減3G智能手機平臺成本

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飛象網(wǎng)訊（編譯 文慧）據(jù)國外媒體報道，受智能手機市場低價產(chǎn)品競爭不斷加劇的影響，高通公司預(yù)計將在來年削減其3G智能手機平臺成本，幅度接近三分之一。

臺灣《電子時報》（Digi Times）援引中文版《工商時報》（Commercial Times）的消息稱，發(fā)表上述言論的是德意志證券半導(dǎo)體分析師邁克爾·周（Michael Chou）。

該分析師接受采訪時表示，預(yù)計在未來12個月內(nèi)，隨著高盛公司將旗下芯片解決方案的生產(chǎn)（40納米的加工過程）轉(zhuǎn)移至臺灣積體電路制造股份有限公司（TSMC），更多一線品牌手機廠商有可能采用高盛的解決方案生產(chǎn)入門級和中檔3G智能手機。

德意志證券予以高盛競爭對手（聯(lián)發(fā)科）股票賣出評級，同時給予晨星（MStar）持有評級。